獎(jiǎng)勵(lì)兌現(xiàn)！2024年合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策申報(bào)流程、材料、時(shí)間及補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)

集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策兌現(xiàn)！2024年度合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策申報(bào)指南！小編現(xiàn)將申報(bào)條件、流程、材料及時(shí)間總結(jié)如下，如有疑問(wèn)可咨詢(xún)小編！

合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)政策申報(bào)免費(fèi)咨詢(xún)：18715034835（微信同號(hào)）

一、申報(bào)對(duì)象

在合肥市行政區(qū)劃內(nèi)完成工商、稅務(wù)登記并實(shí)際經(jīng)營(yíng)，從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料、EDA、IP、傳感器、模組、公共服務(wù)等領(lǐng)域研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的獨(dú)立法人單位和與之相關(guān)的公共平臺(tái)、創(chuàng)新載體配套服務(wù)機(jī)構(gòu)及終端應(yīng)用企業(yè)等。

二、申報(bào)范圍

本次申報(bào)《若干政策》條款第一、二、三、四、五、六、九、十條，共8條，其中第六條的制造、封裝測(cè)試類(lèi)企業(yè)上臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)不在本次申報(bào)范圍內(nèi)。本次補(bǔ)助（獎(jiǎng)勵(lì)）相關(guān)主體2023年1月1日至12月31日期間發(fā)生的相關(guān)費(fèi)用（符合條件的事項(xiàng)），以發(fā)票時(shí)間為補(bǔ)助依據(jù)。

三、相關(guān)說(shuō)明

1.支持鏈動(dòng)發(fā)展條款中支持本地產(chǎn)品采購(gòu)主要補(bǔ)助兩類(lèi)情況：一是支持集成電路制造及封測(cè)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)本地企業(yè)生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備和材料；二是支持系統(tǒng)（整機(jī)）、終端等企業(yè)購(gòu)買(mǎi)本地集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)生產(chǎn)（含代工廠代工）的芯片。同時(shí)，申請(qǐng)企業(yè)需提供被采購(gòu)方出具的首次采購(gòu)證明材料，證明材料中附被采購(gòu)方聯(lián)系人及聯(lián)系方式。

2.支持企業(yè)加大投資條款對(duì)單個(gè)項(xiàng)目的補(bǔ)助次數(shù)為1次，2022年、2023年已獲得本政策補(bǔ)助的項(xiàng)目不予支持。

3.2024年度政策資金實(shí)行總量控制，如需兌現(xiàn)資金總量超出預(yù)算安排，按等比例縮減原則兌現(xiàn)。

四、申報(bào)要求

1.請(qǐng)各縣（市）區(qū)、開(kāi)發(fā)區(qū)根據(jù)既往政策審核經(jīng)驗(yàn)，按要求（第3、4、5、6、7、8項(xiàng)）指導(dǎo)申報(bào)主體嚴(yán)格對(duì)照《實(shí)施細(xì)則》編制資金申請(qǐng)報(bào)告，按照申報(bào)明細(xì)表中的發(fā)票排列順序依次提供合同、銀行付款憑證等相關(guān)佐證材料。同時(shí)，各縣（市）區(qū)、開(kāi)發(fā)區(qū)嚴(yán)格審核把關(guān)，禁止推薦不符合申請(qǐng)條件的主體。

2.申報(bào)主體于2024年3月31日前登陸合肥市產(chǎn)業(yè)政策管理信息系統(tǒng)，完成注冊(cè)后，按照《若干政策》和《實(shí)施細(xì)則》要求，在網(wǎng)上提交真實(shí)、完整的申報(bào)材料，并根據(jù)部門(mén)初審意見(jiàn)，及時(shí)完善申報(bào)材料。支持企業(yè)成長(zhǎng)壯大條款所需提交的年度審計(jì)報(bào)告后補(bǔ)。

3.申請(qǐng)企業(yè)原則上須有7名以上（含7名）員工在合肥繳納社會(huì)保險(xiǎn)（繳納社會(huì)保險(xiǎn)3個(gè)月以上），并在資金申請(qǐng)報(bào)告中提供員工繳納社會(huì)保險(xiǎn)證明材料。2023年新招商落戶(hù)企業(yè)社保條件不滿足的，由縣（市）區(qū)、開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)改（招商）部門(mén)提供情況說(shuō)明及佐證材料后綜合判定。

4.本次補(bǔ)助（獎(jiǎng)勵(lì)）相關(guān)主體2023年1月1日至12月31日期間發(fā)生的相關(guān)費(fèi)用，發(fā)票時(shí)間不在該范圍內(nèi)的不得申請(qǐng)。支持企業(yè)購(gòu)買(mǎi)IP和支持企業(yè)購(gòu)買(mǎi)、租用EDA工具軟件條款，企業(yè)須在申報(bào)材料中標(biāo)注軟件使用期限，原則上按照政策執(zhí)行期“2021年1月1日至2023年12月31日”給予支持。

5.申報(bào)材料涉及增值稅發(fā)票的，專(zhuān)票提供抵扣聯(lián)，普票提供發(fā)票聯(lián)。申請(qǐng)補(bǔ)助金額為發(fā)票不含稅的金額。申請(qǐng)補(bǔ)助金額為發(fā)票、合同、銀行付款憑證三者中金額的最小值。

6.申請(qǐng)單位申請(qǐng)單個(gè)條款支持額度不低于10萬(wàn)元，補(bǔ)助金額小于10萬(wàn)元的不予支持。

7.各縣（市）區(qū)、開(kāi)發(fā)區(qū)須充分了解申報(bào)單位情況，對(duì)每家申請(qǐng)主體開(kāi)展現(xiàn)場(chǎng)核查，確保推薦單位運(yùn)營(yíng)情況良好，并在申請(qǐng)材料（合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)政策資金申請(qǐng)表）上蓋章確認(rèn)。具有失信行為信息（有效期內(nèi)）的單位不得申請(qǐng)《若干政策》支持。

8.各縣（市）區(qū)、開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)改（高新區(qū)投促）部門(mén)會(huì)同財(cái)政等部門(mén)核驗(yàn)申報(bào)單位資金申請(qǐng)報(bào)告的真實(shí)性、完整性、合規(guī)性和準(zhǔn)確性，并會(huì)同財(cái)政部門(mén)聯(lián)合行文上報(bào)。本次申報(bào)的相關(guān)支持條款與市級(jí)其他政策同類(lèi)型條款不重復(fù)享受，各縣（市）區(qū)、開(kāi)發(fā)區(qū)做好審核把關(guān)。

五、申報(bào)時(shí)間

請(qǐng)各縣（市）區(qū)發(fā)改委、開(kāi)發(fā)區(qū)經(jīng)發(fā)局（高新區(qū)半導(dǎo)體中心）于4月20日前將申報(bào)材料紙質(zhì)版（縣區(qū)請(qǐng)示文、資金申請(qǐng)報(bào)告）1份報(bào)送市發(fā)展改革委創(chuàng)新和高技處，所有材料電子版（縣區(qū)請(qǐng)示文及附件、申請(qǐng)單位資金申請(qǐng)報(bào)告、申請(qǐng)單位補(bǔ)貼申報(bào)明細(xì)表excel版發(fā)送至郵箱，逾期將不予受理。

附件

合肥市加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策

一、支持企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新

（一）支持企業(yè)流片。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、高校院所對(duì)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品開(kāi)展多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片，按照流片費(fèi)用70%給予補(bǔ)助，年度補(bǔ)助總額最高300萬(wàn)元（高校院所最高150萬(wàn)元）。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品開(kāi)展全掩膜（Full Mask）工程流片，按照掩模版制作費(fèi)用50%給予補(bǔ)助，其中對(duì)工藝制程大于28nm的，年度補(bǔ)助總額最高300萬(wàn)元；對(duì)工藝制程小于等于28nm的，年度補(bǔ)助總額最高800萬(wàn)元。每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高1000萬(wàn)元。（責(zé)任單位：市發(fā)改委）

（二）支持企業(yè)購(gòu)買(mǎi)和研發(fā)IP。對(duì)向IP提供商購(gòu)買(mǎi)IP（含F(xiàn)oundry IP模塊）的集成電路企業(yè)，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用40%給予補(bǔ)助，其中對(duì)工藝制程大于28nm的，年度補(bǔ)助總額最高300萬(wàn)元；對(duì)工藝制程小于等于28nm的，年度補(bǔ)助總額最高500萬(wàn)元。對(duì)向第三方機(jī)構(gòu)購(gòu)買(mǎi)IP的集成電路企業(yè)，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用40%給予補(bǔ)助，每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高100萬(wàn)元。對(duì)在合肥從事集成電路IP開(kāi)發(fā)的企業(yè)（企業(yè)IP營(yíng)業(yè)額占比超50%），按照研發(fā)年度投入15%進(jìn)行補(bǔ)助，年度補(bǔ)助總額最高1000萬(wàn)元。（責(zé)任單位：市發(fā)改委）

（三）支持企業(yè)購(gòu)買(mǎi)、租用和研發(fā)EDA工具軟件。對(duì)購(gòu)買(mǎi)EDA工具軟件（含軟件升級(jí)費(fèi)用）的企業(yè)在合肥開(kāi)展研發(fā)活動(dòng)，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用50%給予補(bǔ)助，每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高200萬(wàn)元。對(duì)租用集成電路公共服務(wù)平臺(tái)EDA工具軟件的企業(yè)，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用50%給予補(bǔ)助，每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高100萬(wàn)元。對(duì)在合肥從事集成電路EDA工具研發(fā)的企業(yè)，按照研發(fā)年度投入30%進(jìn)行補(bǔ)助，年度補(bǔ)助總額最高2000萬(wàn)元。（責(zé)任單位：市發(fā)改委）

（四）支持半導(dǎo)體IDM企業(yè)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。對(duì)IDM企業(yè)依托自身核心技術(shù)，開(kāi)發(fā)經(jīng)省市主管部門(mén)認(rèn)定的新產(chǎn)品，每開(kāi)發(fā)一種新產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)50萬(wàn)元。每家企業(yè)年度獎(jiǎng)勵(lì)總額最高300萬(wàn)元。（責(zé)任單位：市發(fā)改委）

二、支持企業(yè)規(guī)模發(fā)展

（五）支持企業(yè)加大投資。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)新建項(xiàng)目，總投資3億元以上的集成電路制造、封測(cè)類(lèi)項(xiàng)目，總投資5000萬(wàn)元以上的集成電路裝備、材料類(lèi)項(xiàng)目，設(shè)備總投資1000萬(wàn)元以上的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)項(xiàng)目，按照固定資產(chǎn)實(shí)際投資額（含潔凈間建設(shè)費(fèi)用，不含土地購(gòu)買(mǎi)和廠房建設(shè)費(fèi)用）15%給予補(bǔ)助，每家企業(yè)補(bǔ)助總額最高2000萬(wàn)元。重點(diǎn)集成電路項(xiàng)目按照“一事一議”政策給予支持。（責(zé)任單位：市發(fā)改委、市經(jīng)信局）

（六）支持企業(yè)成長(zhǎng)壯大。對(duì)年度銷(xiāo)售收入首次突破5000萬(wàn)元、1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的集成電路設(shè)計(jì)（含EDA、IP，下同）、第三方服務(wù)平臺(tái)以及裝備、材料、智能傳感器和模組制造類(lèi)企業(yè)，分別給予企業(yè)50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、150萬(wàn)元、200萬(wàn)元、300萬(wàn)元、500萬(wàn)元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)年度銷(xiāo)售收入首次突破10億元、30億元、50億元、80億元、100億元、200億元的集成電路制造、封裝測(cè)試類(lèi)企業(yè)，分檔給予企業(yè)最高200萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)，200億元以上每一個(gè)百億元臺(tái)階增加獎(jiǎng)勵(lì)100萬(wàn)元。上述資金企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)給核心團(tuán)隊(duì)的比例不低于60%；每上一個(gè)臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)一次，同一企業(yè)若滿足多項(xiàng)條件，按照“從高不重復(fù)”原則支持。（責(zé)任單位：市發(fā)改委、市經(jīng)信局）

（七）支持兼并引進(jìn)企業(yè)。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)通過(guò)兼并、收購(gòu)、參股等多種形式開(kāi)展并購(gòu)重組。對(duì)市場(chǎng)前景好、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)強(qiáng)、發(fā)展?jié)摿Υ蟮闹卮箜?xiàng)目，按照“一事一議”政策給予支持。對(duì)達(dá)到總部企業(yè)認(rèn)定條件的新引進(jìn)總部企業(yè)，參照對(duì)我市貢獻(xiàn)給予連續(xù)3年每年500萬(wàn)元至5000萬(wàn)元等不同等次獎(jiǎng)勵(lì)。（責(zé)任單位：市財(cái)政局）

（八）支持企業(yè)上市。對(duì)集成電路企業(yè)上市申請(qǐng)獲證監(jiān)會(huì)或交易所受理的，給予最高300萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)，獲受理當(dāng)年在科創(chuàng)板上市的企業(yè)再獎(jiǎng)勵(lì)300萬(wàn)元，在其他板上市的企業(yè)再獎(jiǎng)勵(lì)100萬(wàn)元。（責(zé)任單位：市地方金融監(jiān)管局）

三、支持產(chǎn)業(yè)生態(tài)營(yíng)造

（九）支持鏈動(dòng)發(fā)展。銷(xiāo)售額1億元以上的集成電路、系統(tǒng)（整機(jī)）、終端等企業(yè)，或投資超5億元項(xiàng)目的上述企業(yè)，采購(gòu)非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)自主研發(fā)的芯片（模組按照芯片價(jià)格計(jì)價(jià)）、關(guān)鍵核心設(shè)備和材料，且單個(gè)產(chǎn)品首次年度采購(gòu)金額累計(jì)在300萬(wàn)元以上的，按已支付實(shí)際采購(gòu)金額20%給予采購(gòu)方一次性補(bǔ)助，集成電路企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高1000萬(wàn)元，系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高300萬(wàn)元。鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)線（中試線）為省市主管部門(mén)認(rèn)定的首臺(tái)套裝備、首批次新材料、新產(chǎn)品提供驗(yàn)證服務(wù)，對(duì)驗(yàn)證單臺(tái)（套）裝備或單批次材料價(jià)格超過(guò)50萬(wàn)元的，按照驗(yàn)證裝備或材料價(jià)格20%，分別給予提供驗(yàn)證方最高不超過(guò)100萬(wàn)元、50萬(wàn)元補(bǔ)助。每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高300萬(wàn)元。（責(zé)任單位：市發(fā)改委）

（十）支持公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)。獲批建設(shè)國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)平臺(tái)等國(guó)家級(jí)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的，經(jīng)認(rèn)定，按照購(gòu)置EDA軟件、關(guān)鍵設(shè)備等費(fèi)用30%給予補(bǔ)助，每家承擔(dān)單位年度補(bǔ)助總額最高1000萬(wàn)元。支持第三方技術(shù)服務(wù)或檢測(cè)平臺(tái)運(yùn)營(yíng)，對(duì)開(kāi)展樣片功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測(cè)試驗(yàn)證及相關(guān)認(rèn)證的，按實(shí)際服務(wù)企業(yè)費(fèi)用（不含EDA租賃費(fèi)用）10%給予獎(jiǎng)勵(lì)，每家企業(yè)年度獎(jiǎng)勵(lì)總額最高200萬(wàn)元。（責(zé)任單位：市發(fā)改委）

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